La Commissione approva 623 milioni di euro di aiuti di Stato tedeschi per sostenere l’avvio di due fabbriche di chip first-of-a-kind in Germania

11 Dicembre 2025

La Commissione europea ha approvato 623 milioni di euro di aiuti di Stato tedeschi per sostenere l’avvio di due nuovi impianti di produzione di semiconduttori a Dresda e a Erfurt. L’aiuto consiste in una misura da 495 milioni di euro a favore di GlobalFoundries e in una misura da 128 milioni di euro a favore di X-FAB. Esse contribuiranno ad aumentare l’autonomia e la leadership tecnologica dell’UE nelle tecnologie dei semiconduttori, sostenendo la costruzione di impianti di semiconduttori first-of-a-kind, in linea con gli obiettivi stabiliti nella Comunicazione sul Chips Act europeo e negli Orientamenti politici della Commissione 2024-2029.

Il progetto “SPRINT” di GlobalFoundries prevede la creazione di una nuova capacità produttiva per wafer da 300 mm mediante l’adeguamento e l’espansione del sito dell’azienda. Queste tecnologie sono sviluppate nell’ambito dell’IPCEI Microelectronics & Communication Technologies e saranno a duplice uso, con applicazioni nei settori dell’aerospazio, della difesa e delle infrastrutture critiche. Ciò richiede l’aggiunta di specifiche caratteristiche di sicurezza e affidabilità alle tecnologie, nonché un processo di produzione che si svolga interamente sul territorio europeo.

Il progetto “Fab4Micro” di X-FAB prevede invece la costruzione di un nuovo impianto open foundry che fornirà servizi di produzione a società fabless – comprese startup e PMI – e si concentrerà sulla combinazione di capacità esistenti (i cosiddetti sistemi MEMS) con processi di packaging e integrazione innovativi. Queste tecnologie di chip sono fondamentali per le applicazioni nei settori automotive, dell’intelligenza artificiale e medicale. Le operazioni commerciali all’interno del nuovo impianto dovrebbero essere avviate entro il 2029.

Entrambi gli impianti sono definiti first-of-a-kind nell’UE e contribuiranno a rafforzare l’autonomia strategica e la resilienza della catena di approvvigionamento europea dei semiconduttori. Le nuove fonderie saranno inoltre tenute a rispettare gli obblighi previsti dal Chips Act in caso di crisi di fornitura.

Fonte: Commissione europea

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