Catene di fornitura dei semiconduttori: la cooperazione tra Stati Uniti e India trasforma la resilienza globale dei chip

16 Dicembre 2025

Il terremoto di magnitudo 7,4 che ha colpito Taiwan nell’aprile 2024 ha evidenziato la forte vulnerabilità delle catene globali dei semiconduttori. L’evento ha infatti causato l’interruzione temporanea della produzione negli impianti dell’azienda Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), responsabili di oltre il 90% dei chip più avanzati a livello mondiale, con perdite stimate pari a 92,4 milioni di dollari. La produzione dei nodi avanzati a 3 e 5 nanometri è stata direttamente interessata, confermando il ruolo centrale di Taiwan, che produce oltre il 60% dei semiconduttori globali e il 92% dei nodi più avanzati.

Negli ultimi anni, la risposta prevalente a questa concentrazione è stata il reshoring, ovvero il rientro della produzione nei Paesi di origine, come nel caso del CHIPS and Science Act statunitense da 52 miliardi di dollari. Tuttavia, ritardi e sforamenti di costo negli impianti TSMC in Arizona hanno mostrato i limiti di questa strategia, mentre le stime indicano che un eventuale blocco di Taiwan potrebbe causare perdite economiche globali pari a 2,7 trilioni di dollari nel primo anno.

In questo contesto sta emergendo un approccio alternativo basato sulla ridondanza strategica, che punta a ridurre i rischi senza duplicare intere catene di fornitura. Il modello prevede la creazione di nodi produttivi complementari tra Paesi alleati, mantenendo l’efficienza economica. Un esempio rilevante è la partnership tra Stati Uniti e India nel settore dei semiconduttori, rafforzata nell’ultimo biennio con nuovi accordi industriali e iniziative di cooperazione.

L’India offre un contributo significativo grazie a una vasta base di forza lavoro altamente specializzata, costi produttivi competitivi e a un programma nazionale da 10 miliardi di dollari per lo sviluppo dei semiconduttori. Tra i progetti principali figura l’impianto Bharat Semi “Shakti”, dedicato a semiconduttori composti per applicazioni strategiche, con l’avvio della produzione previsto dal 2027.

Questa strategia riconosce che la resilienza della filiera dei semiconduttori dipende non solo dalla diversificazione geografica, ma anche dalla cooperazione tra partner affidabili, dalla specializzazione industriale e da investimenti coordinati in capacità produttive, ricerca e competenze. In un settore caratterizzato da elevata complessità tecnica e forti interdipendenze geopolitiche, la ridondanza strategica si configura come un possibile modello per rafforzare la sicurezza delle catene di approvvigionamento globali.

Fonte: The SAIS review

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