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ANIE Componenti Elettronici a Focus on PCB 2024
ANIE Componenti Elettronici patrocina anche quest’anno Focus on PCB, l’evento dedicato a...
Semiconduttori, definiti termini e modalità per la presentazione delle istanze per i Contratti di sviluppo
Il Ministero delle Imprese e del Made in Italy, con decreto direttoriale, ha definito i termini e le...
Chips JU seleziona quattro nuove linee pilota da implementare in Europa
La Chips Joint Undertaking ha annunciato di aver concluso la valutazione delle proposte di linee pil...
Chips, Ok UE a Linea Pilota a Catania, Italia conferma leadership sui semiconduttori
“L’approvazione da parte delle istituzioni europee del progetto della Linea Pilota di Catania ...
Terremoto a Taiwan: bloccate le grandi fabbriche dei chip
“Sono ore di apprensione anche per l’industria tecnologica, dopo il terremoto che ha colpito l...
Materiali avanzati per la doppia transizione, avviato il dialogo rafforzato tra UE e Giappone 
L’UE e il Giappone lavoreranno insieme allo sviluppo di nuovi materiali utilizzati in settori ...
ANIE Componenti Elettronici ad Embedded World 2024
Il mondo dei sistemi embedded è multiforme: dall’hardware al software, dai servizi alla strume...
Chip per l’Europa – Risorse aggiuntive dal MIMIT per i bandi
Il Ministero delle Imprese ha pubblicato il testo del decreto 16 febbraio 2024, volto ad assegnare r...
Chip, da Singapore 3,2 miliardi di euro per un nuovo impianto in Italia
Come riporta il Financial Times, una start-up di semiconduttori con sede a Singapore investirà 3,2 m...