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La spesa globale per le attrezzature di fabbricazione di chip da 300 mm raggiungerà i 374 miliardi di dollari nei prossimi tre anni
SEMI, l’associazione industriale globale di settore al servizio della filiera di progettazione e produzione di semiconduttori, prevede che la spesa globale per le apparecchiature di fabbricazione da 300 mm raggiungerà i 374 miliardi di dollari dal 2026 al 2028.
Questo investimento riflette la regionalizzazione delle fabbriche e la crescente domanda di chip AI per data center e dispositivi edge, sottolineando al contempo il crescente impegno per l’autosufficienza dei semiconduttori in regioni chiave attraverso ecosistemi industriali localizzati e la ristrutturazione della supply chain.
La spesa mondiale per le apparecchiature di fabbricazione da 300 mm supererà per la prima volta i 100 miliardi di dollari nel 2025, con un aumento del 7% e raggiungendo i 107 miliardi di dollari.
Il report prevede che il segmento Logic & Micro guiderà l’espansione delle apparecchiature, con investimenti totali per 175 miliardi di dollari dal 2026 al 2028, seguito delle memorie per cui, con una spesa di 136 miliardi di dollari nel triennio, il 2026 segnerà l’inizio di un nuovo ciclo di crescita. Si stima poi che gli investimenti nei segmenti analogici supereranno i 41 miliardi di dollari mentre, considerando anche i semiconduttori composti, il segmento energetico investirà 27 miliardi di dollari.
A livello regionale, la Cina continuerà a essere leader nella spesa per attrezzature, con 300 milioni di dollari stimati in investimenti, seguita da Corea, Taiwan e Americhe.
Fonte: Elettronica&mercati