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La Ue affila le armi: Germania banco di prova per il Chips Act
La Commissione Europea ha approvato il progetto, che prevede la costruzione di un impianto nella città tedesca di Dresda, il quale si andrà ad aggiungere a quelli che saranno costruiti in Italia e Francia grazie ai fondi del “Recovery and Resilience Facility” (RRF). La messa in funzione degli impianti è prevista rispettivamente per il 2026, 2027 e 2029.
La strategia tedesca prevede un investimento di circa 5 miliardi di euro diretto alla European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), una joint venture tra la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) e diversi colossi della tecnologia. Il progetto sarà caratterizzato da una natura “open foundry”, che permetterà a tutte le imprese, anche di piccole e medie dimensioni, di avere accesso a questo mercato, il tutto nel rispetto dei limiti imposti dalle regole europee sugli aiuti di Stato. Previsti 11mila nuovi posti di lavoro.
Fonte: corrierecomunicazioni.com