Raggiunta una pietra miliare nel rafforzamento della capacità produttiva di semiconduttori in Europa nell’ambito del Chips Act

13 Ottobre 2025

La Commissione europea ha formalmente concesso, per la prima volta, lo status di Integrated Production Facility (IPF) e Open EU Foundry (OEF) a quattro progetti sui semiconduttori in tutta l’Unione, ai sensi dell’EU Chips Act.

Le OEF sono impianti di produzione che dedicano almeno parte della loro capacità alla produzione di chip per clienti esterni. Aprendo la loro capacità ad altre aziende, contribuiscono alla resilienza della catena di approvvigionamento globale.
Gli IPF sono, invece, impianti di produzione di semiconduttori integrati verticalmente che combinano diverse fasi della produzione di chip, dalla progettazione e produzione fino al collaudo e al confezionamento.
Entrambe le categorie sono fondamentali per l’ambizione dell’Unione Europea di ridurre la dipendenza dalle catene di approvvigionamento extra-UE e di aumentare l’autonomia strategica nelle tecnologie basate sui semiconduttori.

Nell’ambito del nuovo schema, le strutture beneficeranno di supporto amministrativo prioritario, vedranno semplificate le procedure di autorizzazione e avranno accesso anticipato alle linee pilota nell’ambito dell’iniziativa Chips for Europe. Allo stesso tempo, queste strutture potrebbero essere obbligate ad accettare e dare priorità agli ordini rilevanti in periodi di crisi (priority-rated orders).

I quattro progetti a cui è stato assegnato lo status di IPF o OEF sono realizzati dalle seguenti aziende:

  • ESMC, Germania (OEF): il nuovo stabilimento produrrà chip ad alte prestazioni ed efficienza energetica utilizzando la tecnologia FinFET su wafer da 300 mm, con una produzione prevista di 480.000 wafer all’anno entro il 2029;
  • Ams-OSRAM, Austria (IPF): realizzerà uno stabilimento integrato per abilitare la produzione front-end per tecnologie qualificate per segnali misti a 180 nm e per applicazioni automotive a 180 nm;
  • Infineon Technologies Dresden, Germania (IPF): realizzerà uno stabilimento integrato per produrre tecnologie e prodotti all’interno delle due famiglie tecnologiche dei circuiti integrati di potenza discreta e analogici/a segnale misto;
  • STMicroelectronics, Italia (IPF): realizzerà uno stabilimento integrato per offrire l’integrazione verticale dell’intero processo di produzione del carburo di silicio (SiC) da 8 pollici, sistemi non ancora presenti nell’Unione.

Fonte: Commissione europea

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