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Regolamento Prodotti Sostenibili ESPR: raggiunto accordo di trilogo
Nella serata di lunedì 4 Dicembre i negoziatori del Consiglio e del Parlamento hanno raggiunto un ac...
Semiconduttori: 3.92 miliardi per la crescita della filiera
Pubblicato il 4 dicembre in Gazzetta Ufficiale il DPCM recante i criteri e le modalità di riparto de...
Partenariato UE sui Chip: primo bando da 1,67 miliardi di euro
Il 30 novembre scorso la Commissione ha inaugurato ufficialmente il partenariato sui Chip (Chips Joi...
Rapporto Ance-Cresme 2023 sullo stato di rischio del territorio italiano
Con la revisione del Pnrr le risorse per le alluvioni e il dissesto idrogeologico sono scese da 2,5 ...
Lanciato il partenariato UE sui Chip: primo bando da 1,67 miliardi di euro
La Commissione ha inaugurato ufficialmente ieri il partenariato sui Chip (Chips Joint Undertaking o ...
TLC – Reti di comunicazione – Semplificazione amministrativa – Pubblicata in GURI Direttiva su procedimenti amministrativi per la realizzazione di reti pubbliche di comunicazione
Questo il link al testo della direttiva. Per informazioni: ANIE SIT  ...
Comunicato Stampa – Legge di bilancio e decreto energia aumentano costo degli impianti
Costo in rapida crescita per l’energia da fonti rinnovabili. È la previsione di ANIE Federazione bas...
ANIE ASSIFER incontra il Ministero delle Infrastrutture e Trasporti
Si sono tenuti il 28 novembre scorso una serie di incontri tra ANIE ASSIFER e il Ministero delle Inf...
Impianti residenziali: la nuova Guida CEI 64-53
Reso disponibile sul sito di CEI il progetto di guida C.1319, dal titolo “Edilizia ad uso residenzia...